1.较大电子元器件和模块的透明封装

2.常温固化、适用期较长

3.流平性好，表面平滑光亮

4.韧性好，耐高低温循环

5.电绝缘性佳，对金属和多数塑料均有优异的粘接性能

产品特点

双组分，室温可固化；

 混合粘度低，自流平，有良好的浇注工艺；

含有填料，固化期发热量低、收缩率低；

 固化后韧性好，耐高低温循环，硬度高、表面光亮，具有优异的机械性能和电气绝缘性能；

 对绝大部分的金属和塑料有良好的粘接力。

性能指标

使用方法

1、 将A组分在桶内充分搅拌均匀后取胶（防止填料沉淀而无法保证浇注质量），A、B两组分按5:1配胶，混合均匀，抽真空后即可灌封。

2、 将灌封好的元器件在常温（20-30℃）放置3-4小时可初固，12-24小时可基本固化完全；冬季温度低，需要更长的固化时间。也可采用加热固化的方式（效率会更高）：可将灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化2-3小时即可。

注意事项

注意：一次配胶不宜过多，时间长了胶液会增稠无法使用。夏季温度高，凝胶会更快；冬季温度低，可将A组分放入45℃左右的烘箱内预热使用，这样可以使粘度更低，流平更好、破泡更容易。